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soder-wick®錫吸着線の正しい使い方と図解です。

2018-04-29 00:00:20
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吸錫線は専用のメンテナンスツールです。そのおかげで電子製品の手戻り/修理の時間を大幅に短縮し、回路基板への熱損傷を大幅に軽減しました。

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危険です。精密な幾何学編み設計が最大の表面張力と吸錫力を保証します。錫吸着線は溶接点への熱伝導を最適化し、錫吸着速度を速めます。フラックスの残量が少なくなります

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PCBの洗浄プロセス、洗浄プロセスを完全になくすこともできます。錫を除去するときに余分なはんだを吸い取るのに使います。酸化や腐食に強く、熱伝導性に優れ、きれいに錫を吸い取ります。ボンディングではチップが外れた後も回路基板上に大量の

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チップの溶接に影響を与えます通常は、はんだごてをはんだごてに乗せてチップパッド上をゆっくり移働させ、はんだが溶けるとはんだごてに引き寄せられ、脚の間の錫を吸い取ります。

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清掃したプリントはとてもきれいです。後は洗板水で基板チップの位置を洗い尽くすことが望ましいです。錫を除去するツールの中では、吸錫器は一般的なアルミ電解コンデンサなどに、吸錫ベルトは比較的大きなパッチ素子に用いることができます。

工具/原料です
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soder-wick®錫吸着線です

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ハンダごて

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接合部を取り除く必要がある回路基板です

方法/手順です
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まず、ですね。基板の一番左にある2つの溶接点を見てくださいあとで溶接点をきれいにしてみせます

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soder-wick®錫吸着線を持ってきました

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ハンダに吸錫線を押し当て,ハンダごてを押し当てます

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ほら、錫が吸い上げられてきました。吸い上げた後、掃除していない様子です。もうきれいですねアルコールか何かの洗剤で拭けばいいんです!

注意事項です
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ハンダごてで安全です

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なかなか取れないはんだの場合は、溶接用ペーストを少し加えるとうまくいきます。

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